Qualcomm ne lâche pas : après les Snapdragon 835 et l’annonce d’un Snapdragon 850 (dérivé du 845 pour smartphones) déclinés pour les PC ultra portables « Always Connected PC », Qualcomm préparerait un processeur encore plus puissant pour réussir à percer sur le segment des ordinateurs sous Windows 10. Selon Winfuture.de, cette puce, qui était connue sous le de code Snapdragon 1000 jusqu’à présent, s’appellerait Snapdragon 8180 et serait libérée de certaines des contraintes thermiques des Snapdragon 835 et 845/850.
Toujours selon Winfuture.de, le Snapdragon 8180 serait un nouveau System on a Chip octocore : quatre cœurs « Gold » ARM Cortex-A76 très puissants pouvant être poussés jusqu’à 3 GHz et quatre cœurs « Silver », des ARM Cortex-A55 cadencés à 1,8GHz utilisés pour les tâches moins gourmandes. A leurs côtés, une puce graphique Qualcomm Adreno 680, encore plus performante que l’Adreno 630 des Snapdragon 845/850 actuels ainsi qu’un processeur neuronal (NPU, neural processing unit) appelé NPU-130 dont on ne connaît pas les détails techniques. Le contrôleur mémoire gèrerait la mémoire ultra rapide LPDDR4X mais on ne sait rien de la partie connectivité sans fil – 5G ou pas 5G ?
Tous ces composants puissants réunis en une puce embarquant 6,9 milliards de transistors (sans doute gravée en 7 nm par Samsung) permettraient aux futures générations de « Always Connected PC » de Qualcomm de pouvoir – enfin ? – tutoyer les processeurs d’entrée de gamme d’Intel, les machines actuelles comme le HP Envy X2 étant en effet bien plus lents que la concurrence en x86.
Le hic de cette promesse de puissance, c’est la consommation énergétique et la dissipation thermique qui seraient en hausse… En très forte hausse : si les Snapdragon sont peu gourmands – 2,5W sur mobile et 5W dans les PC – le futur Snapdragon 8180 pourrait monter, selon Winfuture, jusqu’à 15W.
Un TDP trois fois supérieur qui implique des designs de machines bien différents : à 15 W, le refroidissement passif est bien plus difficile à obtenir et implique parfois l’introduction d’un ventilateur. Face à cette super puce, Intel peut aligner un nouveau Core i7-8500Y de génération Amber Lake-Y (2coeurs 4 threads, 1,5Ghz et jusqu’à 4,2 GHz en turbo) doté d’un TDP de seulement 5W ou un Core i5-8265U (4 cœurs 8 threads, 1,9Ghz et jusqu’à 4,2 GHz en turbo) qui pousse, comme la puce Qualcomm, à 15W. La difficulté pour Qualcomm étant de réussir à monter en performances en conservant ses avantages énergétiques… et en luttant contre les avantages logiciels acquis par les puces Intel tout au long des décennies de partenariat avec Microsoft.
Le Snapdragon 8180 est prometteur sur le papier, mais les défis de Qualcomm dans le domaine des puces sur PC reste grand. Les premiers tests de performances devraient être disponibles dans le courant du mois de décembre lors de la présentation de la puce, laquelle devrait être intégrée dans des machines disponibles au premier semestre 2019.
🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
