La quatrième génération de processeurs Core d’Intel (nom de code Haswell) utilise le procédé de gravure 22 nm inauguré par les puces Ivy Bridge. Selon la dénomination utilisée par Intel, les processeurs Haswell correspondent à un « Tock » (un changement d’architecture) alors qu’Ivy Bridge n’était qu’un « Tick » (une évolution d’une architecture existante).
Les puces Haswell introduiront donc une nouvelle architecture et de nouvelles fonctions, tout en s’appuyant, quand même, sur les spécificités mises au point pour les processeurs Sandy et Ivy Bridge.
Haswell, une forte empreinte de Sandy Bridge
Toujours multicœur, avec prise en charge de l’hyperthreading, cette nouvelle famille de processeurs est clairement destinée aux ultrabooks et autres machines ultramobiles. Des versions pour PC de bureau et portables « classiques » seront bien entendu disponibles au lancement, mais aucune information n’a filtré à ce propos.
Les diagrammes que nous avons pu voir montrent clairement l’empreinte de Sandy Bridge dans les Haswell. L’organisation des cœurs, du cache, de l’agent système et de la puce graphique sont identiques et tous restent servis par un « anneau » faisant le lien entre toutes les parties de la puce. Toutefois, la façon dont les cœurs des processeurs Haswell traitent l’information est améliorée. La gestion en simultané ou en parallèle de plusieurs informations devrait être encore plus rapide. Cela est rendu possible, entre autres, par l’augmentation de la bande passante et une latence diminuée entre plusieurs parties du processeur (la quantité de cache L1 et L2 reste identique à Sandy/Ivy Bridge).
Parmi les technologies/particularités présentes dans les Haswell, on retrouve le Turbo Boost, qui permet, rappelons-le, d’augmenter la fréquence des cœurs dynamiquement en fonction de leur charge de travail, l’intégration du contrôleur mémoire DDR3 et des lignes PCI-Express (pour les cartes graphiques). Le contrôleur graphique est également intégré dans la puce, de même que le jeu d’instructions AVX, pour les applications et développeurs, qui passe ici en version 2.
Les composants de la gestion de l’alimentation (VR) intégrés dans le circuit de la puce semblent également au rendez-vous, tout comme l’intégration, sur certaines références, du dernier élément du chipset qui gère les interfaces d’entrée/sortie (USB, PCI-Express, Sata, etc.).
Des nouveaux processeurs toujours sur la brèche ?
Intel affirme avoir encore peaufiné sa « sauce secrète » pour réguler à la fois la consommation des cœurs du processeur et leur entrée « en hibernation ». Les futures puces seraient en effet capables de s’activer/désactiver plus rapidement en fonction des besoins des applications et d’adapter encore plus finement la puissance requise.
Enfin, l’ensemble de la puce bénéficie bien d’un nouvel état de fonctionnement « l’Active Idle » (S0ix). Ce mode de consommation permettrait à la puce de pouvoir rester sur le qui-vive en cas de sollicitation brutale, tout en consommant une quantité infime de courant. A grand renfort de graphiques, Intel nous a expliqué que cette fonction trouverait tout son sens sous Windows 8, car elle serait en adéquation parfaite avec la gestion de l’énergie et les routines d’usage du nouveau système de Microsoft.
Trois parties graphiques intégrées possibles
Pour cette nouvelle génération de processeurs, Intel élargit sa famille de contrôleurs graphiques intégrés. Il y en a dorénavant trois déclinaisons et non plus deux comme sur Sandy et Ivy Bridge. Pour le moment, ils se nomment GT1, GT2 et GT3. Ils sont compatibles DirectX 11.1 (version de DX de Windows 8) et partagent un tronc d’éléments fonctionnels commun.
Plus spécifiquement, GT1 et GT2 sont, a priori, identiques. Ils ont recours à la même quantité d’unités/moteurs de traitement de données graphiques. Le GT3, quant à lui, constitue le haut de gamme et embarque le plus grand nombre de moteurs graphiques gérant les pixels et les textures. A l’heure actuelle, Intel n’a fourni aucune information détaillée sur les fréquences ou encore la quantité de mémoire allouée aux parties graphiques. Nous en saurons plus dès que le fondeur dévoilera – définitivement et dans le détail – sa gamme de processeurs mobiles et de bureau courant de l’année prochaine.
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