AMD lance aujourd’hui sa nouvelle fournée de processeurs pour PC portables. Une famille de plusieurs gammes de puces allant de 15W à 54W, dont une gamme se distingue : les Ryzen 7040. Évacuons tout de suite un petit « coup de gueule » quant à la dénomination des différentes gammes. AMD a eu l’idée brillante (non), de confier la dénomination des nouvelles puces à un ingénieur zélé plutôt que d’un pro du marketing. Le marketing, c’est peut-être « le mal » pour vous, mais il se trouve que le « bon » marketing existe. Et il permet, par exemple, de bien nommer les produits afin de les reconnaître facilement.
Et c’est là que la dénomination d’AMD, certes très logique, rate son objectif. Car selon les gammes, AMD a panaché les technologies de gravures, générations de CPU et GPU, etc. En mettant tout cela sous la dénomination ombrelle de « Ryzen 7000 ». Dans ce capharnaüm, une gamme de puce sort du lot : les Ryzen 7040 (nom de code Phoenix). Pour la bonne et simple raison qu’elle représente un « all in » technologique.
Gravure en 4nm et toutes les technologies en pointe
Profitant de l’expertise de TSMC dans la production en masse de puces pour smartphones, AMD a pu utiliser le procédé de gravure en 4 nm. Si cela ne vous parle pas, voici l’information explicitée autrement : pour la première fois depuis des années, des puces ordinateurs sont gravées aussi finement que des puces pour smartphones !
AMD se paye ici aussi le luxe de devancer Apple, qui est resté à 5 nm pour ses M2. Évolution du procédé 5 nm, la gravure 4 nm offre un petit supplément de densité de la partie logique (les transistors dédiés aux calculs) mais aussi une baisse de consommation énergétique à fréquence égale à du 5 nm. Face au Ryzen 7040, Intel ne peut aligner que des puces gravées en Intel 7 (un super 10 nm). AMD pourrait donc avoir un sacré avantage dans les designs des plus compacts.
Ce d’autant plus que l’américain a, comme on l’a dit, déployé en masse toutes ses dernières technologies. Et quand on dit « toutes », il n’y ici aucune exagération. Le CPU passe pour la première fois en architecture Zen 4, le GPU intégré (iGPU) estampillé Radeon 780M est conçu sur la toute nouvelle architecture graphique RDNA3 qui propulse les dernières RX7000. Et surtout, AMD introduit son premier processeur d’intelligence artificielle, Ryzen AI – là encore, comme dans les smartphones. Ce bloc de la puce est basé sur la technologie XDNA développé par Xilinx (qu’AMD a racheté entre 2021 et 2022) et peut gérer jusqu’à quatre tâches IA simultanément. Nos confrères d’AnandTech ont d’ailleurs entendu de la part d’AMD que leur puce IA serait « jusqu’à 20% plus performante que celle d’Apple », ce qui reste évidemment à prouver.
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Sans même avoir eu les trois premières puces annoncées dans les mains, on peut attendre une augmentation des performances à tous les étages et une consommation en baisse à charge égale. Mais par leur conception, ces processeurs tout-en-un seront intégrés dans des châssis spécifiques. Non, pas (encore) dans les ultraportables…
La cible : les PC hautes performances « fins et légers »
Le marché et les formats des PC portables étant très variés, il convient de circonscrire les machines que cible AMD avec son nouveau super processeur. Avec une plage de dissipation thermique comprise de base entre 35 et 54W, il ne s’agit pas des ultraportables haut de gamme « bureautiques » classiques, plus souvent aux alentours de 15-28W. Selon AMD, les puces Ryzen 7040 visent les designs « thin & light », c’est-à-dire des machines offrant de hautes performances dans des châssis les plus fins possible. Si leur iGPU semble apte à faire tourner tous les jeux de lui-même dans de meilleures conditions que la génération précédente, la réalité est que les châssis embarquant des CPU de 35-50W sont généralement accompagnés de GPU dédiés.
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Selon les gains de performances de l’architecture RDNA3, on pourrait cependant voir des machines de type Dell XPS15 être livrés avec cette unique puce. Dans tous les cas, les 12 cœurs RDNA3, qui promettent d’être jusqu’à 50 % plus performants que les cœurs RDNA2 de la gamme Ryzen 6000 Mobile, sauront faire tourner toutes les applications graphiques un peu exigeantes. Et si pour l’heure seules des puces « HS » entre 35 et 54W sont annoncés, la bonne nouvelle, c’est qu’AMD devrait, dans le courant de l’année, dévoilé des déclinaisons « U » de ces processeurs. Des puces tout aussi à la pointe en matière de technologies (Zen 4, RDNA 3, gravure 4 nm) mais dont le TDP devrait être compris entre 15-25W. Un successeur de l’excellent Ryzen 6800U qui devrait, une fois encore, profiter d’un vrai saut de performances graphiques dans des formats, cette fois, ultraportables.
Les premiers PC portables équipés des puces AMD Ryzen 7040 devraient être disponibles dès le début du printemps prochain.
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