Le saviez-vous ? Les transistors qui composent une puce ne sont connectés entre eux que sur un seul plan, en 2D. Même si plusieurs couches de silicium peuvent être présentes sur une puce, les chemins reliant les transistors les uns aux autres (les couches d’isolants et de conducteurs métalliques s’intercalant entre le silicium) sont ‘ plats ‘. On ne peut donc faire communiquer deux transistors placés l’un au-dessus de l’autre sans faire un long détour. Un état de fait qu’IBM vient de bouleverser en révélant qu’après plus de dix années de recherche, sa technologie de ‘ puces 3D ‘ était prête pour la production.Le concept est simple : les différentes couches de silicium sur lesquelles sont disposés les transistors sont percées de trous minuscules remplis de métal. Les transistors peuvent donc être connectés entre eux dans les trois dimensions.La technologie, nommée ‘ through-silicon via ‘, permet, selon IBM, de ‘ réduire énormément la dimension de la puce finale en augmentant la vitesse de transfert des données au sein de la puce ‘. Concrètement, IBM parle d’une réduction par mille des distances de transfert de données, ainsi que d’un accroissement par cent des canaux de communication disponibles. Un microprocesseur 3D communiquerait donc bien plus rapidement et efficacement avec sa mémoire intégrée, placée directement au-dessus de l’unité de calculs. Au final, gain de puissance, réduction importante de l’encombrement des processeurs et économies d’énergie seront au rendez-vous. Les premiers échantillons de ces processeurs seront disponibles dès fin 2007, tandis que la commercialisation massive commencera en 2008.Les premiers produits à intégrer cette technologie seront des puces destinées aux réseaux sans fil, réduisant la consommation énergétique de 40 %.Viendront également des puces pour produits mobiles et pour supercalculateurs, en attendant l’extension de la technologie à lensemble du monde des microcomposants.
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