La première pierre de l’usine de construction de semi-conducteurs de TSMC en Arizona (USA) a été posée. Le groupe taïwanais a annoncé que la première usine 5 nm du continent sera bien opérationnelle dès 2024. Le projet à 12 milliards de dollars pourrait aller loin : selon les besoins et les éventuelles subventions américaines, le site pourrait accueillir jusqu’à 6 fabs et aller jusqu’à une précision de 3 nm dans le futur.
Une finesse de gravure que le groupe taïwanais va atteindre deux ans avant sur ses propres terres. La production de masse de puces en 3 nm devrait en effet être lancée dès la fin 2022 sur le site de la « Fab 18 », à Tainan, dans le sud-ouest du pays.
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TSMC est à l’heure actuelle le numéro 1 mondial des producteurs de semi-conducteurs non seulement en termes de volumes (hors mémoire) mais aussi en termes de finesse de gravure. Une finesse qu’il ne cesse de vouloir repousser plus vite que la concurrence.
Source : Reuters
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