Tout le monde veut des puces 3 nm

Les puces A17 Pro des iPhone 15 Pro et Pro Max, ainsi que les puces M3 des derniers Mac sont gravées en 3 nm. Cette gravure leur confère de meilleurs performances en termes d’autonomie et de capacités de calcul, et c’est ce qui permet à Apple de garder un avantage concurrentiel par rapport à Intel ou Qualcomm.

TSMC au cœur de la demande mondiale de puces 3 nm

L’an dernier, le constructeur californien s’est arrangé avec TSMC pour avoir à disposition la totalité des puces gravées en 3 nm, un procédé que seule l’entreprise de Taïwan peut produire en grands volumes. Mais le processus de gravure est de mieux en mieux maîtrisé par le géant des semi-conducteurs ; c’est pourquoi d’autres entreprises comme Nvidia, AMD, MediaTek ou encore Qualcomm vont pouvoir passer commande de puces 3 nm, selon le cabinet TrendForce qui cite plusieurs sources asiatiques..

Si Apple a bénéficié du procédé N3B l’an dernier, ces nouveaux clients auront droit à la deuxième génération du processus (N3E). Qualcomm pourrait bien en profiter pour le futur Snapdragon 8 Gen 4, tandis que MediaTek l’utiliserait pour son prochain Dimensity 9400 — sachant que les versions actuelles de ces deux systèmes-sur-puce (Snapdragon 8 Gen 3 et Dimensity 9300) sont gravées en 4 nm.

iPhone 15 Pro au meilleur prix Prix de base : 1 229 €

Back MarketReconditionné -36% 789 € Consultez l'offre

eBay -17% 1 019 € Consultez l'offre

Cdiscount -9% 1 119 € Consultez l'offre

Rueducommerce -8% 1 129 € Consultez l'offre

Voir plus d'offres

Apple ne sera bien évidemment pas en reste. On s’attend ainsi à des puces A18 Pro en 3 nm pour les iPhone 16 Pro, tout comme une variante Ultra de la M3 qui équiperait le Mac Studio attendu cet été. Et le Mac Pro ? Mystère et boule de gomme, la tour n’est pas citée. Plus globalement, il y a fort à parier que les puces en 3 nm envahissent beaucoup des appareils haut de gamme qui sortiront en 2024.

Pour une puce électronique, une gravure plus fine est synonyme de performances accrues ; on peut ainsi placer davantage de transistors sur une même surface de puce. La consommation d’énergie s’améliore également, puisque les transistors plus petits consomment moins. Par ailleurs, la dissipation thermique est plus facile à gérer, la chaleur générée par unité étant généralement moindre.