Alors qu’Intel a dévoilé sa feuille de route industrielle de production de semi-conducteurs jusqu’en 2025, le géant a lâché les noms de ses premiers clients majeurs : Amazon Web Services et Qualcomm.
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Le premier a officiellement signé pour utiliser les technologies de packaging – l’assemblage de bouts de puces en une plus grosse – sans communiquer de détail quant à la puce cible.
Pour l’heure, Amazon fait fabriquer ses puces ARM Graviton par le Taïwanais TSMC, des CPU qui montent en puissance au sein de son offre et qui lui permettent d’évincer Intel et AMD petit à petit.
L’autre gros client annoncé est Qualcomm. Le champion mondial des puces tout-en-un (SoC) pour smartphones sera le premier à profiter de la technologie « Intel 20A ». Un procédé qui unit non seulement un usage massif de la gravure EUV, mais aussi les nouveaux transistors de type RibbonFET et la structure d’alimentation par le dessous de la puce appelée PowerVia.
SI Intel n’a pas communiqué plus de détails sur les puces de ses partenaires, on peut imaginer Qualcomm tenter d’adopter l’Intel 20A au plus tôt, c’est-à-dire dès 2024-2025. Les SoC de smartphones sont en effet, par leur volume, les seules puces à pouvoir rentabiliser (plus) rapidement l’usage des nodes de gravure les plus avancés technologiquement.
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Ces deux noms sont de belles victoires pour Intel qui convertit ainsi deux ennemis – AWS veut se passer de x86 et Qualcomm a battu Intel dans le monde des mobiles – en premiers clients de ses usines. Le début du succès pour Intel Foundry Services ?
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