Le processeur européen avance : le projet European Processor Initiative s’apprête à voir arriver ses premiers prototypes dans le courant de l’année 2020. Si la puce sera fabriquée par une fonderie extraeuropéenne – le Taïwanais TSMC qui utilisera ses toutes nouvelles usines EUV en 6 nm – l’ensemble des partenaires en charge du développement de la puce hautes performances sont des agents européens. Qu’il s’agisse du spécialiste des semi-conducteurs STMicrolectronics (franco-italien), d’Atos (France), de l’institut Fraunhofer (Allemagne), etc.
L’Europe, qui veut réduire sa dépendance aux technologies américaines, a lancé un vaste plan appelé « Horizon 2020 » qui vise notamment à revenir dans la course aux performances de calcul dans les futurs supercalculateurs exaflopiques.
La puce actuellement en développement est une puce hybride, mélangeant des cœurs CPU de chez ARM (génération « Zeus »), une partie MPPA (Massively parallel processor array, Réseau de processeurs massivement parallèles) pour les calculs hautement parallélisés, une partie dédiée à l’IA basée sur la prometteuse architecture RISC-V, un processeur logique programmable fPGA, etc.
Une puce de pointe, compatible avec le protocole PCI express 5.0 (alors que le 4.0 vient tout juste d’arriver dans les nouveaux Ryzen d’AMD !), qui embarque de la mémoire ultrarapide HBM et intègre un moteur cryptographique spécifique à l’Union européenne.
Sur le papier, ce monstre de calcul permettra à l’Europe de propulser des supercalculateurs « souverains » pour la décennie à venir. Il reste cependant de nombreuses inconnues comme le prix, les performances réelles… Et la capacité des Européens de développer des outils logiciels capables de tirer pleinement parti d’une architecture si exotique.
Source : Tom’s Harware Fr
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