La PlayStation 5 est grosse en encombrante : c’est un fait. Si l’un de ses côtés reste plus fin que la Xbox Series de Microsoft, elle occupe un imposant volume. Volume nécessaire pour refroidir sans bruit ses CPU et GPU, la très grande taille du ventilateur et du dissipateur évitant ainsi les vrombissements des consoles de précédente génération.
Le bidouilleur Matt de la chaîne YouTube DIY Perks a décidé de faire maigrir sa console en lui retirant… absolument tout. Carlingue plastique, cage métallique, dissipateurs, mais aussi l’alimentation ont été supprimés (et en partie déportés, lire plus bas). Le modder (comme on les appelle dans le jargon anglo-saxon) a ainsi récupéré la carte mère et a conçu un nouveau boîtier de seulement 2 cm de hauteur. Avec comme objectif de s’appuyer sur le principe du refroidissement à l’eau (watercooling).
@01net.com Une PS5 « Slim » de 2 cm d’épaisseur créée par un passionné ! #gaming #ps5 #diy #sony #tiktokacademie
L’aventure relatée dans une vidéo de 30 minutes n’est pas de tout repos et demande à la fois du temps, de l’outillage et des matériaux… pas forcément donnés. Rien que les feuilles de cuivre qui ont été découpées et soudées les unes autres coûtent quasiment le prix d’une PS5. À cela s’ajoutent un waterblock que le bricoleur a découpé au millimètre près, mais aussi un système de pompage et un de refroidissement externe, auquel il a jouté une alimentation, elle aussi, externe.
Outre donc les compétences et le matériel, les deux travers de cette « PS5 Slim » sont donc le coût total de la solution qui doit allègrement tripler le prix initial. Mais aussi l’encombrement total : si la partie électronique de la console a bien été allégée, une fois le volume total des éléments visibles et invisibles pris en compte, on réalise que les ingénieurs de Sony ont bien travaillé.
Cela n’enlève rien à la maîtrise de Matt qui non seulement a dû dépasser des problèmes de démarrage, de chauffe, etc. pour créer une console au look unique. Mais il a en plus réussi à refroidir sa console logiquement bien mieux que Sony. Son système de refroidissement à l’eau est en effet bien plus performant que le classique refroidissement à air de la console originale.
Cette performance de bricoleur de génie met en lumière les défis que rencontrent les ingénieurs mécaniques et thermiciens de Sony qui travaillent sur la PS5 Slim, évolution très attendue de la console qui est toujours critiquée pour son encombrement. Comment réduire ses dimensions ? Certainement pas avec du cuivre hors de prix et un montage en watercooling qui est tout sauf adapté à un usage grand public. Sur le papier, outre de nouveaux alliages de métal, quelques astuces de flux d’air, etc. le principal allié de Sony sur ce plan serait la finesse de gravure des puces.
Gravé en 7 nm par TSMC, le « cerveau » de la PS5 est une puce tout-en-un (SoC) intégrant à la fois 8 cœurs CPU Zen 2 pouvant aller jusqu’à 3,5 GHz et 36 Compute Units (CU) à 2,23 GHz. Or, AMD et son partenaire TSMC maîtrisent très bien le passage des puces de 7 nm à 5 nm. Cette piste semble probable : TSMC expliquait en 2020 que les rendements de lancement de production de son 5 nm étaient déjà meilleurs que le lancement du 7 nm. Presque deux ans plus tard, les fabs 5 nm tournent à plein régime, le 4 nm a pris la relève sur le très haut de gamme, le 3 nm arrive fin 2022/début 2023 et le 2 nm est prévu pour 2025.
Si Sony gère bien son timing de lancement (fin 2022 ? Courant 2023 ?) et a réussi à optimiser ses coûts de production – ce qui est souvent la raison principale de l’arrivée des consoles « bis » ou « slim » – alors un passage au 5 nm est envisageable. Une miniaturisation qui diminuerait la consommation énergétique de 20%. Pas de quoi atteindre une PS5 Slim de 2 cm de haut, mais largement de quoi faire maigrir dissipateur et carlingue.
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Source : Tom's Hardware US
