On savait déjà que seuls TSMC et Samsung sont capables de fabriquer des puces de dernières génération gravées selon la technique des ultraviolets extrêmes (EUV). On savait aussi que le Taïwanais TSMC avait l’avantage sur le Coréen. On sait maintenant dans quelles proportions. Samsung ne produit que 8% du volume mondial des puces EUV contre 92% pour TSMC, leader incontesté de la technologie.
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Dans un communiqué sur la souveraineté technologique et la sécurité intérieure des États-Unis, la puissante Semiconductor Industry Association (SIA) américaine présente la situation actuelle au travers des chiffres de production des différents acteurs du secteur. Elle compile parfois des informations difficiles à collecter par la presse et les analystes.
Le rapport précise que les Etats-Unis sont pour l’heure incapables de produire des puces en-deçà de 10 nm (Intel), et que 100% de la production de ces puces de pointe sont concentrées dans deux pays asiatiques, qui sont sous la menace de risques « sismiques et géopolitiques ».
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Et la SIA de prêcher pour sa chapelle et d’enjoindre les pouvoirs publics américains à continuer de subventionner la filière des semi-conducteurs américains pour « promouvoir la sécurité nationale américaine et la croissance économique », conclut le rapport.
En attendant une chose semble sûre : avec des intérêts économiques américains réellement en jeu (Apple, Qualcomm, Intel, etc.), Taïwan peut compter sur son « silicon shield », la protection américaine en échange de composants qu’elle produit, et qui la protège d’une éventuelle invasion chinoise.
Source : SIA (en anglais)
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