Le géant sud-coréen Samsung va débourser pas moins de 17 milliards de dollars pour construire et opérer une nouvelle usine de semi-conducteurs sur le sol américain, un chiffre record dans l’industrie. Cette nouvelle « fab » devrait sortir de terre dans les environs d’Austin, au Texas. Non seulement parce que Samsung dispose déjà d’une usine sur place, mais aussi car la région est un écosystème très riche en talents nécessaires à la production de composants. Et ce, de par la présence de grands groupes comme AMD ou Texas Instruments.
Cette usine sera de génération « EUV » (ultraviolets extrêmes), capable de graver des circuits en deçà de 7 nm – les spéculations pour déterminer si elle sera de type « 5 nm » ou « 3 nm » allant bon train. Après l’usine à 12 milliards de dollars de TSMC, c’est donc le second projet de « super » usine de puces qui voit un acteur asiatique s’installer sur le territoire américain.
Le but étant, tant pour Samsung que TSMC, de servir au mieux leurs clients américains. La présence sur le sol US leur permettant au passage de garantir plus de sécurité de production pour des puces de pointes, voire des composants militaires.
L’entreprise qui produira des wafers de 300 mm devrait employer 1800 personnes et la production devrait débuter au quatrième trimestre 2023.
Source : AnandTech
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