Le groupe Dane-Elec, leader européen de la conception et de l’assemblage des modules mémoire, vient de mettre au point la première barrette de 1 Go de capacité. De type Dimm 3,3 V, ce module est compatible SDRAM PC100. Il se compose d’une carte imprimée de six couches sur laquelle prennent place neuf cubes mémoire d’une capacité unitaire de 1 gigabit, trois registres de données, une boucle PLL (Phase Locked Loop) à verrouillage de phase et une puce mémoire Eeprom.
Une augmentation des performances
Chacun des cubes mémoire renferme quatre puces DRAM de 256 Mbits. Pour offrir une telle capacité, Dane-Elec met en ?”uvre une technologie de fabrication innovante qui consiste à empiler des couches de circuits dans les trois dimensions. Fruit des recherches de la société française 3D Plus (lire DM&R nö 367), cette technologie permet de multiplier par 4, voire par 8, la capacité de stockage des modules mémoire actuels sans pour autant nécessiter l’utilisation de puces DRAM propriétaires. Au-delà de l’augmentation importante de la capacité de stockage, cette technologie, qui minimise la place utilisée par les composants sur le module, permet d’en augmenter sensiblement la performance. Du fait de la réduction de la longueur des connexions électriques, les modules se montrent plus rapides et voient leur consommation et leur rayonnement réduits. Sur le plan de la compatibilité, le constructeur signale que les premiers échantillons de son module de 1 Go ont été testés avec succès sur les serveurs Netfinity 5000 d’IBM. Seul véritable inconvénient de ces modules, leur prix exorbitant : 28 350 F ht (3 635 ?) pièce.Les modules de mémoire SDRAM de haute capacité vont permettre aux constructeurs de repousser les limites de leurs machines sans pour autant les obliger à revoir leurs architectures actuelles. Le fossé se creuse donc un peu plus avec la mémoire RDRAM, pour l’instant encore limitée à 144 Mo, en attendant la disponibilité des modules 288 Mo de Samsung.
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